電子部品電機・精密機器・電子部品
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半導体・半導体製造装置電機・精密機器・電子部品
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| Company View Point | 電子部品の「プリント基板」を筆頭に、あらゆる電子機器の開発・製造を手掛けるのが私たちメイコーです。プリント基板メーカーとしては国内No.1、世界でもトップレベルのシェアを誇っています。プリント基板は私たちの身近にあるあらゆるエレクトロニクス製品に用いられており、当社の主な製品別売上は車載向けが45%、スマートフォン向けが25%、他にも産業機器、医療機器など多種多様な製品にご活用いただいています。車載分野では電装化や自動運転の本格化に向けた高周波基板や放熱基板、スマホ向けには5G対応の高密度基板など最先端製品を提供しています。また、半導体分野である半導体パッケージ基板の製造を開始するなど、新たな領域に積極的に挑戦を続けています。一方、電子機器の設計から開発・製造、調達、組立まで一貫して行うトータルソリューションも提供しています。産業向けの自動化ロボットやAGV、AIセンサーを用いたFA機器やマルチビジョンシステムなども手掛け、幅広い事業展開によってエレクトロニクス製品の進化に寄与し、便利で豊かな世界の実現に貢献しています。 |
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| 代表者名 | 名屋 佑一郎 |
| 創業 | 1974年 |
| 設立 | 1975年 |
| 資本金 |
128.8億円
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| 売上高 |
1,672.7億円
※2023年3月末現在
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| 経常利益 |
112.1億円
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| 営業利益 |
95.7億円
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| 従業員数 |
11,889人
グループ全体
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| 今後の展望 | 現在、エレクトロニクス市場はAI・IoT・５Gなどの新たな技術革新により、大きな変化が訪れています。コロナ禍によりこれらの動きが加速することが予測され、当社では中長期視点で研究開発を強化します。当社の売上比率５０％弱を占める車載分野では「CASE」「MaaS」など新たなキーワードが浮上しました。これに対応すべく次世代の基板として、自動運転ではミリ波レーダー用の高周波ハイブリット基板を、電気自動車には大電流、放熱、３D実装など多機能統合パワー基板を提案します。また、通信分野においては、５Gの本格化に向けた基地局や各種端末向けの基板開発を推進。基地局向けには、高周波対応の高速伝送用基板への取り組みを強化。スマートフォン向けは、マザーボード、パッケージ基板、RFモジュールなど、これまで以上に微細化が可能な製造技術確立を目指します。一方IoT関連では、これまでネットワークされていなかったあらゆる機器・装置が相互に繋がり、人々の生活に大きな革新がもたらされます。当社では、５Gの特徴を生かしモジュールの小型化、高周波、高速化、高出力通信デバイスの放熱対策などに対応した基板開発に取り組んでいます。他にもFPC（屈曲基板）、EMS（部品実装・組立）など既存事業においても未開拓市場の取り込みを目指します。さらにはアフターコロナ社会に向けて、モノづくり企業として貢献したいという思いから、グループ会社でのマスクおよび人工呼吸器の生産をおこなっています。人工呼吸器はベトナム保健省のNIMECとの共同開発となります。今後は医療機器分野において更なる開発を推進する計画です。 |
| 特長・強み | プリント基板の設計・製造をはじめ、部品実装や組立、各種メカトロニクスの開発やソリューションサービスの提供まで、幅広い事業展開を展開しています。そのベースには「モノづくりで世界に価値を提供したい」という精神が息づいています。 |
| 本社所在地 |
〒 252 - 1104 神奈川県綾瀬市大上5-14-15 |