サンケン電気株式会社

●回路設計
回路設計の業務には、エネルギーマネジメント技術の基礎となる電気回路・アナログ／デジタル電子回路・プログラム技術、さらには発熱・電流・機械強度等の総合技術知識が求められます。これらの知識を活用して、主に次の2分野の製品設計を担当頂きます。
1.ハイブリッドIC製品
製品仕様から全体回路ブロックを設計し、個々の部品となるモノリシックIC内部の回路設計や、適合するパワー素子の選定設計を行います。
2.単独パワー素子のディスクリート製品
アプリケーション回路動作への適合性について回路動作解析・評価を行い、最適性能素子としての仕様構築などを行います。
●素子開発
半導体チップを製造するためのプロセス開発やチップ設計を行うためには、主に物理学、化学と、これらの応用学問、材料工学等の知識が必要とされます。
また製造装置の開発・活用では、電気電子回路、プログラム技術、統計・数学等の知識が求められます。
これらの知識を活用して、パワー半導体チップの構造設計やプロセス設計、モノリシックICチップの回路設計、チップ表面のレイアウト設計等を担当頂きます。
●パッケージ開発
単独または複数のパワー半導体チップやモノリシックＩＣチップを内蔵するパッケージの設計と、製造ラインや製造装置の設計・開発を行います。特に機械工学、材料工学、化学・物理学などの基礎技術を活用した発熱、電流、機械強度、化学強度等の知識が必要となります。これらの知識を活用して、主に次の2分野の開発業務を担当頂きます。
1.パワー半導体としての低熱抵抗、大電流、機械強度等を確保できるパッケージ設計と製造技術開発
2.半導体と一般受動部品を内蔵した機能モジュール製品のパッケージ設計、製造技術開発
●量産加工技術
導体チップやパッケージを工場で大量かつ安定品質の製造が実現される様、様々な条件から最適工法を見出し、加工技術の向上を図るのが主な業務です。機械工学、材料工学、化学・物理学などの基礎技術のほか、統計学等の知識を活かして、製造装置の保守管理、各工程や完成品での品質検査、材料検査、化学薬品処理、加工結果のバラツキや歩留まりの技術改善を担当頂きます。