半導体・半導体製造装置電機・精密機器・電子部品
電子部品電機・精密機器・電子部品
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| Company View Point | 創業以来、当社は「光」の専門メーカーとして、多くの産業分野において幅広い貢献をしてまいりました。長年にわたり培ってきた技術力を基に、お客様のニーズにお応えし、信頼される新しい「光」の創造に日夜取り組んでいます。常に一歩先を見据えた当社の「光」応用技術は、「産業用ランプ」を柱として、「電子回路基板」、「液晶基板製造装置」に、そして「半導体素子製造装置」、「検査装置」に展開し、さらには、電子回路形成の次世代を担う「ダイレクト露光装置」へと発展してきております。これからもORCは、新しい「光」を追い求め、産業界に役立つ製品の開発に取り組んでまいります。 |
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| 代表者名 | 橋本 典夫 |
| 設立 | 1968年 |
| 資本金 |
5億8,840万円
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| 売上高 |
206億6,300万円 （2024年3月期：連結）
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| 従業員数 |
484人
（2024年3月期：連結）
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| 今後の展望 | 世界の潮流となっているモビリティ分野におけるEＶ化、また通信分野では5Gから6Gへとより高度な技術が要求される時代に突入していきます。 その中でも半導体を中心とした電子部品の需要はますます高まると考えられています。より高速に、より大容量に、より省電力化等、かつこれまで同様微細化、積層化も含め、私たち製造装置の果たす役割が非常に重要であると考えています。 日本の企業13社で構成された「JOINT2」はまさに次世代を見越した大きな動きになっています。私たちもこのJOINT2の一員です。 半導体チップをパッケージする半導体の後工程領域は、５G、ポスト５G などのデータ高速化に対応した進化が求められており、次世代技術の期待が集まる分野です。後工程では何段階もの工程があり、多くの材料が使われます。1社では解決できない課題が多く、すり合わせを得意とする日本のメーカーが大きなシェアを握っている分野でもあります。「JOINT2」は最先端の後工程技術に関する一貫ラインを揃えたコンソーシアムとして、次世代半導体パッケージの技術・開発を加速しています。 |
| 本社所在地 |
〒 194 - 0295 東京都町田市小山ケ丘3-9-6 |