半導体・半導体製造装置電機・精密機器・電子部品
事業領域
- LSI
- 45
- 半導体素子
- 42
- モジュール
- 7
- その他
- 6
製品・サービス
アナログデバイス
製品説明
様々な機器の電力供給部分で精緻な電力制御を実現するため、「回路設計」「レイアウト」「プロセス」からなる3つのアナログ技術を徹底的にすり合わせることでより高い電力変換効率を実現しています。
関連技術
先進運転支援システム（ADAS）
ノイズ設計
回路設計
レイアウト
プロセス
耐ノイズ性能
オペアンプ・コンパレータ
パワーデバイス
製品説明
EVやFCVなどの次世代のクルマ、利便性の高いIoTやDXを支えるデータセンターおよび5G通信基地局など、機器の大電力化が進む中、次世代半導体“SiCデバイス”でより効率的な駆動・動作に貢献し
ます。
関連技術
半導体材料
SiC（シリコンカーバイド）です。
Siを素材とした高耐圧のトランジスタ（MOSFET、IGBT）、ダイオード（SBD、FRD）
SiCを素材としたトランジスタ（SiC MOSFET）やダイオード（SiC SBD）
SiCウェハの製造
新たなデバイス構造
製造プロセス
パッケージ