株式会社東京精密

白色干渉を用いて、非接触かつ短時間で物体の形状を三次元的に測定することが出来ます。
接触すると変形してしまうような素材の部品や接触が難しい小さな部品、傷がつくと使えない基板の表面など接触式では計れないことがあり、こちらの非接触式の測定器ではそのようなものを精密に測定することを実現しています。

精密部品の形状を測定し、縦・横・高さの寸法を算出できる計測機器です。
例えば自動車のシリンダブロックなどは、静かなエンジン音や低燃費を実現するために更に高精度化が求められており、その複雑な形状を高精度で測定しています。

後工程で使用される装置です。
ウェーハ上の多数の半導体チップを一つ一つ精密に切断する装置です。
ブレードと呼ばれるダイヤモンド砥粒を使用した円形状の刃を高速回転させ切断する装置と、レーザを照射して切断する装置の2種類があります。
ブレードは素材の開発から製造まで自社内で行っています。

後工程で使用される装置です。
ウェーハをマイクロメートルの精度で薄く削ることができ、高精度な研磨でダメージの除去もできるという、当社が世界で初めて開発した装置です。
CMPは表面を削る装置ですが、ポリッシュ・グラインダは裏面を削る装置です。

テスト工程で使用される装置です。
ウェーハに形成されている多数の半導体チップの一つ一つが正常に動作するかを検査するために使用します。
プローブカードと呼ばれる針のようなものを半導体チップの電極に接触させ電気的に検査を行います。
半導体チップの微細化に伴い高精度化が求められており、計測の分野から転用した当社の精密位置決め技術が活かされています。
当社は世界で一位二位を争うシェアを持っております。

前工程で使用される装置です。
化学研磨剤と研磨パッドを使用し化学作用と機械的研磨の複合作用で、ウェーハ表面の凹凸を削って平坦化する装置です。
高機能の半導体を製造するには欠かせない装置です。

ダイヤモンド砥粒を使用した円形状の刃を高速回転させウェーハ上の多数の半導体チップを一つ一つ精密に切断する装置です。
世の中で最も硬いダイヤモンド超砥粒を使って高品質、低コストで切断できるダイシングブレードをご提供しています。

自動車のピストンをはじめ、円形状の精密部品を測定し、理想的な円形との誤差をナノレベルで測定できる世界トップクラスの計測機器です。

精密部品の表面のつるつる・ざらざら具合をナノレベルで測定できる計測機器です。
例えば自動車のクランクシャフトなど、エンジン内部部品の適切な凹凸を測定し、回転ロスを低減します。