イビデン株式会社

大型商用車向けを中心に、高性能な自動車排気系部品(DPF、触媒担体保持・シール材)をお届けし、環境負荷低減に貢献するとともに、将来の電気自動車向けの新製品開発に取り組んでいます。

ICパッケージ基板は、ICチップと一体となって機能する重要な部品です。イビデンでは、パソコン・データセンター向けCPUやAI・自動運転向けGPUなど、最先端分野を手掛けており、半導体の高機能化に伴い、その重要性が増しています。

ICチップとの接合数(I/O数)が増加し、基板の大型化・高多層化、基板内の電子回路の微細化など、難仕様化が進んでいます。世界の半導体メーカーと未来に向けた技術ロードマップを共有し、新たなパッケージング技術や要素技術・装置開発に取り組んでいます。