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  • 対象卒業年度
  • 実施期間
  • 実施場所
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イベント名
技術職限定 特別編(東京開催)
業界
建築設備
建設
申込締切
2026年12月31日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年06月01日 ~ 2027年01月29日
実施場所
対面
実施日数
1日

【内容】 ◆「計装」「設備工事」「施工管理」の仕事について詳しくご説明します ◆最前線で活躍する理系学部出身の先輩に、入社の動機や現在の仕事、やりがいなどを直接聞いてみよう ◆テクニカルセンター...

イベント名
就活準備編
業界
建築設備
建設
申込締切
2026年12月31日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年06月01日 ~ 2026年12月31日
実施場所
対面
実施日数
1日

◆業界・企業研究  東テクの事業、業界における位置づけを学ぶ ◆昼食(支給あり) ◆自己分析  自分自身を整理し、なりたい姿を描く ◆コミュニケーション  面接にも活きるコミュニケーション...

イベント名
仕事体験編~現場管理職・空調営業の疑似体験~
業界
建築設備
建設
申込締切
2026年12月31日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年06月01日 ~ 2026年12月31日
実施場所
対面
実施日数
1日

◆施工管理の仕事を知ろう ◆「工程表」「配線図」「施工図」をグループワークを通じて読み解こう ◆東テクの営業職の仕事内容を知ろう ◆空調機器の見積とは?グループワークで疑似体験してみ...

イベント名
【1day/WEB開催】プラントエンジニアリングの『EPCビジネス』をゲームで学ぶ1day
業界
プラント
造船・機械
申込締切
2026年06月16日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年06月20日 ~ 2026年06月20日
実施場所
WEB
実施日数
1日

■プログラム内容■ 〇会社説明〇 ・実際の仕事内容 ・若手エンジニアの1日のスケジュール など、「どんな仕事をしているの?」が具体的にイメージできる内容です。 〇プロポーザルゲーム〇 お客...

イベント名
【1day/対面開催】プラントエンジニアリングの『医薬品製造系プラント』をゲームで学びTPSを体感する1day
業界
プラント
造船・機械
申込締切
2026年07月31日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年08月07日 ~ 2026年08月07日
実施場所
対面
実施日数
1日

■プログラム内容■ 〇医薬ファイン事業の魅力紹介〇 医薬品プラントの魅力、当社の実績、将来の展望、働き方などをご紹介します。 〇バリデーションゲーム〇 医薬品プロジェクト特有の「バリデ...

イベント名
【28卒向け】長野開催_対面/1day仕事・現場体験/"光"で実現できる事を学ぶ
業界
半導体・半導体製造装置
電機・精密機器・電子部品
申込締切
2026年07月17日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年07月27日 ~ 2026年07月27日
実施場所
対面
実施日数
1日

当社は全国的に見ても非常に珍しい「特殊な産業用ランプ」とそれらを応用した「半導体製造装置」を製造している企業です。 社名には馴染みがないかもしれませんが、当社の技術は皆さんの身近なところから生活を支...

イベント名
生産系5日間インターンシップ
業界
食品1(製粉・製パン・製糖・製菓・即席めん)
食品
申込締切
2026年12月04日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2027年02月01日 ~ 2027年02月05日
実施場所
対面
実施日数
5日

中華まん・インドカリー・クリームパンなどのロングセラー商品のある中村屋です。 実は、レストランや直営販売店も経営しています。 今回のインターンシップでは、様々な商品を製造している製造職や開発職を実...

イベント名
【28卒向け】対面開催/5daysインターンシップ/最先端の半導体・電子部品製造装置に触れられる5日間
業界
半導体・半導体製造装置
電機・精密機器・電子部品
申込締切
2026年07月17日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年08月03日 ~ 2026年08月07日
実施場所
対面
実施日数
5日

当社は全国的に見ても非常に珍しい「特殊な産業用ランプ」とそれらの技術を応用した半導体製造装置「露光装置」を製造しています。 世界の未来を担う半導体や電子部品(基盤)を最先端の技術力で支えています。そ...

イベント名
【28卒向け】対面開催/5daysインターンシップ/最先端の半導体・電子部品製造装置に触れられる5日間
業界
半導体・半導体製造装置
電機・精密機器・電子部品
申込締切
2026年08月10日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年08月24日 ~ 2026年08月28日
実施場所
対面
実施日数
5日

当社は全国的に見ても非常に珍しい「特殊な産業用ランプ」とそれらの技術を応用した半導体製造装置「露光装置」を製造しています。 世界の未来を担う半導体や電子部品(基盤)を最先端の技術力で支えています。そ...

イベント名
【28卒向け】対面開催/5daysインターンシップ/最先端の半導体・電子部品製造装置に触れられる5日間
業界
半導体・半導体製造装置
電機・精密機器・電子部品
申込締切
2026年08月17日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年08月31日 ~ 2026年09月04日
実施場所
対面
実施日数
5日

当社は全国的に見ても非常に珍しい「特殊な産業用ランプ」とそれらの技術を応用した半導体製造装置「露光装置」を製造しています。 世界の未来を担う半導体や電子部品(基盤)を最先端の技術力で支えています。そ...

該当情報数:164