電子部品電機・精密機器・電子部品
事業領域
- 抵抗器
- 89
- 安全部品
- 3
- IC及びIC関連機器
- 2
- 高周波インダクタ
- 2
- その他
- 3
売上構成（地域別）
- アジア
- 38
- 日本
- 33
- アメリカ
- 15
- ヨーロッパ
- 14
製品・サービス
世界最小 0201チップ抵抗器
製品説明
スマートフォンや5Gを始めとした通信モジュール、ウェアラブル端末など、高密度実装へのご要求に応える製品として、世界最小クラスの超小型0201サイズチップ抵抗器RK73 1DをKOAでは開発しました。
RK73 1Dでは角柱･6面電極を実現する事で、世界最小クラスにもかかわらず安定した実装を可能としました。
2020年には量産体制を確立し、受注に対応できる準備を進めております。
関連技術
微細チップ加工技術：0.25mm×0.125mmの超微小サイズでセラミックスを加工する技術
高精細印刷技術：様々な機能性材料を微細、かつ高精度に印刷する技術
電極形成技術：両端に高精度な寸法で外部電極を形成する技術
電極めっき技術：均一でち密なめっき膜を形成する技術
傾斜センサ（開発中）
製品説明
ＫＯＡが開発を進める傾斜センサは、水晶を櫛歯状に加工しセンサを傾けた際に発生する微小な静電容量変化により1/1000°で傾斜を検出する事が可能となっています。これまでの高精度な傾斜センサは大型で高価格である為、市場からの期待が高まっています。
関連技術
微細加工技術(成膜、エッチング)：センサ部を微細な形状に加工する技術
ノンフラックス技術(水素リフロー)：フラックスを使用せずに部品をはんだ実装する技術
センシング計測技術(静電容量)：静電容量を高精度に計測する技術
LTCCパッケージ技術：低温同時焼結セラミック技術によってパッケージ素材を作成する技術
モジュール回路設計技術：センサより出力される信号をお客様が必要とする信号や数値に変換するための電子回路を設計する技術
筐体設計技術：センサを覆う筐体の構造を設計する技術
風速センサ（開発中）
製品説明
開発中の風速センサは風速に合わせてLEDで光る機能をもち、センサ同士を連結することで多点同時計測システムを簡単に構築することができるKOA独自の技術です。2018 年に「Windgaphy」を商標登録し技術のブランド化を進めています。
「Windgraphy」は人々の「安心・安全」「快適性」「精神的な豊かさ」の向上といった“価値”に繋がる製品を目指して、用途展開センターにて現在開発中の製品の一つです。Windgraphyは風速センサであり、その用途の一つとしてセンサ同士を連結することで、風速の多点同時計測システムを簡単に構築することが出来ます。Windgraphyにはセンサー素子開発技術だけでなく、回路や基板の設計、ソフトウェア開発から機構設計に至るまで、様々な技術が用いられています。）
関連技術
センサ素子開発技術：風をセンシングするための検知部を開発する技術
気流計測技術：流体が流れる速さを数値化するための基礎的な技術
センサーアナログ回路/基板設計技術：流体の流れという物理的な動きを電気信号に変換するための回路/基板を設計する技術
マイコン回路/ソフトウェア設計技術：電子機器を制御するための小さなコンピュータとプログラムを設計する技術
モジュール回路/基板設計技術：製品を扱いやすくするためのモジュール化、そのための電子回路を設計する技術
機構設計技術：製品のケースや、コネクター、スイッチ等の構造を設計する技術
設備開発技術：製品を評価するときや、製品を製造するときに使う設備を開発する技術
データ収集システム開発技術：各センサで検知した情報を収集するためのシステムやソフトウェアを構成する技術
ユーザーソフトウェア開発技術：利用者が、簡単に使いやすくシステムを操作できるようにするソフトウェアを開発する技術