半導体・半導体製造装置電機・精密機器・電子部品
製品・サービス
研磨パッド
製品説明
発泡ポリウレタンパッド・不織布パッド・スェードパッドをラインナップし、半導体デバイス用・シリコンウェーハ用・化合物ウェーハ用・ガラス基板用など、さまざまなアプリケーションに対して幅広く対応しています。
関連技術
特殊な発泡技術とシリコンウェーハで培ってきた技術の融合により、最高峰の研磨性能を発揮するとともに、CMP工程が半導体デバイス製造に導入され始めた1980年当初から、研磨パッドのリーディングカンパニーとして、数多くの実績と知見を蓄積しています。
研磨スラリー
製品説明
シリコンウェーハの一次研磨用・二次研磨用・仕上げ研磨用・エッジ研磨用や、化合物ウェーハとしてサファイア研磨用・タンタル酸リチウム／ニオブ酸リチウム研磨用、ガラス基板用に加え、酸化膜用・タングステン用・Cuバリア用などの研磨スラリーも幅広く取り揃え、さまざまなアプリケーションに対応しています。
関連技術
世界トップシェアの研磨パッドとの相乗効果により、高平坦性、低欠陥、高生産性などの優れた研磨性能を安定して発揮します。超純水にコロイダルシリカなどの砥粒とアルカリ水溶液を調合して製図しています。