該当情報数:87

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  • 申込締切
  • 対象卒業年度
  • 実施期間
  • 実施場所
  • 実施日数
イベント名
【28卒】理系対象/職種理解を深める仕事体験プログラム
業界
電子部品
電機・精密機器・電子部品
申込締切
2026年06月30日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年08月01日 ~ 2026年10月31日
実施場所
対面
実施日数
1日

【実施期間】 8月~10月頃 【実施方法】 ・対面:群馬県内各拠点(玉村工場、R&Dセンターなど) 【実施職種※予定※】 ・研究開発(材料開発、デバイス開発等) ・商品開発 ・生産...

イベント名
【28卒】理系対象/職種理解・企業理解を深める長期インターンシップ
業界
電子部品
電機・精密機器・電子部品
申込締切
2026年06月30日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年08月01日 ~ 2026年09月30日
実施場所
対面
実施日数
5日

【実施期間】 8月~9月頃 【実施方法】 ・対面:群馬県内各事業所(高崎グローバルセンター、玉村工場、R&Dセンター等) 【実施職種※予定※】 ・研究開発(材料開発、デバイス開発等)...

イベント名
【28卒】理系対象/電子部品業界・職種が分かるオープン・カンパニー
業界
電子部品
電機・精密機器・電子部品
申込締切
2026年06月30日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年06月01日 ~ 2026年06月30日
実施場所
WEB
実施日数
1日

【実施期間】 6月 【実施方法】 ・WEB 【実施職種※予定※】 ・研究開発(材料開発、デバイス開発等) ・商品開発 ・生産システム開発(生産技術) ・情報系技術(社内SE/データ...

イベント名
【28卒向け】対面開催/5daysインターンシップ/最先端の半導体・電子部品製造装置に触れられる5日間
業界
半導体・半導体製造装置
電機・精密機器・電子部品
申込締切
2026年07月10日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年07月27日 ~ 2026年07月31日
実施場所
対面
実施日数
5日

当社は全国的に見ても非常に珍しい「特殊な産業用ランプ」とそれらの技術を応用した半導体製造装置「露光装置」を製造しています。 世界の未来を担う半導体や電子部品(基盤)を最先端の技術力で支えています。そ...

イベント名
【28卒向け】対面開催/5daysインターンシップ/最先端の半導体・電子部品製造装置に触れられる5日間
業界
半導体・半導体製造装置
電機・精密機器・電子部品
申込締切
2026年07月17日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年08月03日 ~ 2026年08月07日
実施場所
対面
実施日数
5日

当社は全国的に見ても非常に珍しい「特殊な産業用ランプ」とそれらの技術を応用した半導体製造装置「露光装置」を製造しています。 世界の未来を担う半導体や電子部品(基盤)を最先端の技術力で支えています。そ...

イベント名
【28卒向け】対面開催/5daysインターンシップ/最先端の半導体・電子部品製造装置に触れられる5日間
業界
半導体・半導体製造装置
電機・精密機器・電子部品
申込締切
2026年08月10日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年08月24日 ~ 2026年08月28日
実施場所
対面
実施日数
5日

当社は全国的に見ても非常に珍しい「特殊な産業用ランプ」とそれらの技術を応用した半導体製造装置「露光装置」を製造しています。 世界の未来を担う半導体や電子部品(基盤)を最先端の技術力で支えています。そ...

イベント名
【28卒向け】対面開催/5daysインターンシップ/最先端の半導体・電子部品製造装置に触れられる5日間
業界
半導体・半導体製造装置
電機・精密機器・電子部品
申込締切
2026年08月17日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年08月31日 ~ 2026年09月04日
実施場所
対面
実施日数
5日

当社は全国的に見ても非常に珍しい「特殊な産業用ランプ」とそれらの技術を応用した半導体製造装置「露光装置」を製造しています。 世界の未来を担う半導体や電子部品(基盤)を最先端の技術力で支えています。そ...

イベント名
【28卒向け】東京開催_対面/1day仕事・現場体験/未来の半導体の鍵を握る、最先端の製造装置の職場を覗いてみよう!
業界
半導体・半導体製造装置
電機・精密機器・電子部品
申込締切
2026年08月14日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年08月28日 ~ 2026年08月28日
実施場所
対面
実施日数
1日

半導体や電子部品の製造に欠かせない「露光装置」。 世の中を支えている当社の技術を、1日で体験していただけるプログラムです! 仕事体験につきましては、対面ならではの体験を用意しました! クリーンス...

イベント名
【28卒向け】東京開催_対面/1day仕事・現場体験/未来の半導体の鍵を握る、最先端の製造装置の職場を覗いてみよう!
業界
半導体・半導体製造装置
電機・精密機器・電子部品
申込締切
2026年08月21日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年09月04日 ~ 2026年09月04日
実施場所
対面
実施日数
1日

半導体や電子部品の製造に欠かせない「露光装置」。 世の中を支えている当社の技術を、1日で体験していただけるプログラムです! 仕事体験につきましては、対面ならではの体験を用意しました! クリーンス...

イベント名
【28卒向け】東京開催_対面/1day仕事・現場体験/未来の半導体の鍵を握る、最先端の製造装置の職場を覗いてみよう!
業界
半導体・半導体製造装置
電機・精密機器・電子部品
申込締切
2026年09月04日
対象卒業年度
2028年卒
実施期間
2026年09月18日 ~ 2026年09月18日
実施場所
対面
実施日数
1日

半導体や電子部品の製造に欠かせない「露光装置」。 世の中を支えている当社の技術を、1日で体験していただけるプログラムです! 仕事体験につきましては、対面ならではの体験を用意しました! クリーンス...

該当情報数:87